氧化铝陶瓷片电阻-广东厚博电子-氧化铝陶瓷片电阻厂的详细描述：

陶瓷电阻片厂家,PCB线路板厂家,厚膜电阻片厂家 颗粒状态在烧成后是否仍然存在，将此试样烧成后仍旧观察到未压碎的颗粒及气孔，一般喷雾干燥得到的粉料平均颗粒范围在80-100μm。试验表明如果粒径在130μm以上，而且由于浆料的固体浓度低于67%时，就会形成空心球颗粒的空洞比较大。如果未达到充分溶解程度又未能充分过筛（200~250目筛）除去其中未溶解的团粒，则这些团粒在低温的混合浆料过程很难以再溶解分散开；这样无疑会进入喷雾造粒粉料中，因此也会引起比较大的气孔。

这两种缺陷对于用喷雾造粒料压制成型的陶瓷是具有代表性的。压型时它们一旦形成，烧成过程是不能“愈合”的；与此相反，它们甚至会扩大。这充分说明喷雾造粒粉料颗粒的空洞大小是影响电阻片气孔尺寸重要原因。如果空气夹层严重，可能在坯体推出时就开裂成两半；比较轻微时会在排胶（或预烧过程开裂），非常轻微时一直到烧成后，甚至到进行方波试验时才暴露出来。

这些颗粒之所以未能压碎，主要原因是由于浆料中没有添加润滑剂，并且PVA添加量比较多，颗粒外壳的硬度比较大，因此即使在密度达到3.20g/cm3或者以上的情况下，也难以破碎。在从添加剂细磨到制备浆料过程的各个工序中，会发生外来杂质进入浆料（如塑料、纸屑和封装氧化锌袋子的纤维线等），特别是氧化锌中存在有未充分氧化的大颗粒粉料，通常这种氧化锌颗粒的外形和硬度像沙粒一样。

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